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  • fa表时间:2019-06-25 18:35:18
  • zuo者:小bian
  • 来源:尊龙人sheng就是博手ji版PCB
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沉jin工艺的是zai印制线路表面上沉积颜色稳定,光liang度好,镀ceng平整,可焊性良好的镍jin镀ceng,表面处理沉jin工艺与OSP工艺有什么qu别呢,下面小bian来介shao一下。

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  1、焊接强度比jiao

  沉jinbanjingguo三次高温后焊点饱满,光liangOSPbanjingguo三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色,jingguo三次高温焊接以后可以看chu沉jinbanka焊点饱满、光liang焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性bu会影响,而OSP工艺的banka焊点灰暗没有光泽,影响liao锡膏和助焊剂的活性,易于zaocheng空焊,返修增多。
PCB中沉jin工艺与OSP工艺的qu别zhishi介shao

  2、san热性比jiao

  jin的导热性是好的,其做的焊pan因良好的导热性shi其san热性最好。san热性好的PCBban温度di,芯片工zuo就越稳定,沉jinbansan热性良好,可zaiNotebookban上CPU承受qu、BGA式元件焊接基地上shi用全面性san热kong,而OSPbansan热性襤ua恪Ⅻ/p>

  3、工艺难度和chengben比jiao

  沉jin工艺banka工艺难度复za,对设备yao求jiao高,huan保yao求yange,并因大liangshi用jin元素chengbenzai无铅工艺banka中最高;化yinbanka工艺难度稍di,对水质及huan境yao求xiang当yange,chengbenjiao沉jinban稍di;OSPbanka工艺难度最简dan,因cichengben也最di。

  4、可电测性比jiao

  沉jinbanzai和chu货前后可直接jin行测liang,操zuo技shu简dan,bu受其它条件影响;OSPban因表ceng为有ji可焊膜,而有ji可焊膜为bu导电膜,因ci根ben无fa直接测liang,须zaiOSP前先行测liang,但OSP后容易chu现微蚀guo度后gu之忧,zaocheng焊接bu良。

  5、工艺难度和chengben比jiao

  沉jin工艺banka工艺难度复za,对设备yao求jiao高,huan保yao求yange,并因大liangshi用jin元素chengbenzai无铅工艺banka中最高;OSPbanka工艺难度最简dan,因cichengben也最di。

  以上就是小bian介shao的关于PCB中表面处理沉jin工艺与OSP工艺的qu别,希望对大家有所bang助,如还有bu清楚的地方,请联系右侧的QQ、微xin和电hua,wo们会有专业的人员为您jie答。

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标题:PCB中表面处理沉jin工艺与OSP工艺的qu别 
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