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  • 发表时间:2019-06-13 19:19:32
  • 作者:小编
  • 来源:zun龙人生就是博shou机版PCB
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  沉金是通过化学氧化还原反应de方法生chengyi层镀层,yiban厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法deyi种,ke以达到较厚de金层,通chang就叫做沉金,na么pcb板做沉金工艺有什么hao处ne,下面bei京线路板厂小编来详xide说yi说。

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  1、沉金较镀金来说更容易焊接,不会造cheng焊接不良,引起客户投诉。沉金板de应力更易控zhi,对有bang定dechan品eryan,更有利于bang定de加工。
pcb板做沉金工艺de八个hao处

  2、 沉金对于金de厚度bi镀金厚很多,沉金会cheng金huangse较镀金来说更huang,客户更满意。

  3、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易chancheng氧化。

  4、沉金板只有焊pan上有镍金,趋肤效应zhong信号de传输是在tong层不会对信号有影响。

  5、随着布线越来越密,线宽、间juyi经到了3-4MIL。镀金ze容易chan生金丝duan路。沉金板只有焊pan上有镍金,所以不会chancheng金丝duan路。

  6、沉金板只有焊pan上有镍金,所以线路上de阻焊与tong层de结簒i喂獭9こ淘谧鞑钩ナ辈换岫约鋔uchan生影响。

  7、yiban用于xiang对要求絰i遜e板子,平整度要hao,yiban就cai用沉金,沉金yiban不会chu现组装后de黑垫现xiang。沉金板de平整性与使用寿命较镀金板要hao。

  8、沉金是在阻焊之后才做de,tiepian容易上锡,yin为化学反应有襤uan╠ecu糙度。这yang也非chang易于焊接,特别是现在很多高精密de线路板,BGA加工要求是非chang高de,如果焊接不良造cheng了虚焊,BGAyou不是na么haozhao原yin,导致工程师反fu调整也是麻穋hangⅫ/p>

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